華天科技最新消息新聞
，華天科技有限公司簡(jiǎn)介

日期:2025年09月03日 09時(shí)43分32秒 欄目：精選信息 瀏覽：次

華天軟件數(shù)字化研發(fā)三級(jí)跳頂層設(shè)計(jì)

，賦能天能集團(tuán)三化引領(lǐng)戰(zhàn)略。技術(shù)研討會(huì)首先由華天科技技術(shù)市場(chǎng)中心總監(jiān)劉衛(wèi)東先生對(duì)華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)以及未來(lái)規(guī)劃等方面作了詳細(xì)展示
。華天科技應(yīng)邀出席第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)
。華天科技在2011年開(kāi)始為客戶提供產(chǎn)品仿真服務(wù)，工程師團(tuán)隊(duì)30余人
。全球線纜行業(yè)高端客戶首選供應(yīng)商-浙江天杰實(shí)業(yè)簽約華天軟件PLM
。

針對(duì)POP封裝

，汪民先生詳細(xì)講解了華天科技POP先進(jìn)封裝技術(shù)的工藝流程、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
，實(shí)現(xiàn)方式，并針對(duì)其中的工藝難點(diǎn)案例進(jìn)行了清晰的展示和講解
。華天科技肖智軼：短期陣痛加速國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)短期陣痛加速國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)——第十四屆中
。華天軟件PLM助力國(guó)家級(jí)專精特新小巨人湖南國(guó)天科技走向智能制造
。華天軟件首席科學(xué)家梅敬成推薦
，工業(yè)軟件：通向軟件定義的數(shù)字工業(yè)
。



華天科技公司簡(jiǎn)介



1
、華天科技公司簡(jiǎn)介

汪民先生重點(diǎn)對(duì)華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)中的FCBGA封裝以及POP封裝進(jìn)行了展示

，對(duì)未來(lái)華天科技FCBGA封住技術(shù)的發(fā)展規(guī)劃做了講解
，現(xiàn)場(chǎng)也為各位嘉賓就華天的FCBGA案例進(jìn)行了分享
，對(duì)FCBGA產(chǎn)品在實(shí)際封裝過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及其解決方案進(jìn)行了解答
。通過(guò)短短幾個(gè)小時(shí)的分享
，向各位嘉賓就華天科技先進(jìn)封裝的整體布局和未來(lái)規(guī)劃做了十分清晰的介紹
。



華天科技最新公告



2
、華天科技最新公告

十月霜華之初

，正值一年豐收之際
，華天科技在江蘇南京，于10月13日隆重召開(kāi)了2023華天科技封裝測(cè)試技術(shù)研討會(huì)
，會(huì)議主題：探討先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的科技創(chuàng)新。華天軟件PLM賦能山東博誠(chéng)電氣引領(lǐng)國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
。華天科技擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓級(jí)扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶提供8寸
，12寸品圓級(jí)扇出封裝的服務(wù)
。



華天科技千股千評(píng)



3
、華天科技千股千評(píng)

本次技術(shù)研討會(huì)中段

，華天科技FC事業(yè)部總監(jiān)汪民先生以FCBGA封裝技術(shù)及智造為主題，對(duì)華天科技先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了探討
。同時(shí)劉衛(wèi)東先生對(duì)華天科技的先進(jìn)封裝技術(shù)：UHDFO
、2.5D等Chip let平臺(tái)項(xiàng)目規(guī)劃做了介紹
，計(jì)劃在2023年底完成設(shè)備評(píng)估下單工作
，2024年9月底完成廠房建設(shè)
，2024年12月底完成設(shè)備move in
，2025年3月底通線
，2025年底完成小批量試生產(chǎn)
。



華天科技現(xiàn)在走勢(shì)是洗盤(pán)還是出貨



4
、華天科技現(xiàn)在走勢(shì)是洗盤(pán)還是出貨

擁抱AI時(shí)代

，華天科技力造eSinC 2.5D封裝技術(shù)平臺(tái)
。華天科技愿能與全球半導(dǎo)體各領(lǐng)域玩家攜手共進(jìn)
，不斷探索
，共創(chuàng)輝煌
！目前華天科技已量產(chǎn)的FCBGA封裝解決方案種類(lèi)多樣：裸芯片封裝